Skip to content. | Skip to navigation

 
     
 HOME   
 
 

Newsletter O Molde 11/2008

Back to newsletter

20-03-2008
Cefamol
   Notícias

CEFAMOL promove participação na Feira Argenplás

Buenos Aires será, entre 25 e 29 de Março de 2008, o palco da maior feira da Indústria do Plástico da América do Sul a decorrer durante este ano.

A decorrer no Centro de Exposições “La Rural”, a edição deste ano contará com a presença de oito empresas nacionais (AS Godinho, Engemoplás, Erofio, Inamol, Moldit, Moldoplastico, SET SA e Socem ED), numa participação colectiva organizada e promovida pela CEFAMOL.

Ler mais...


 

D2P volta a debater o Desenvolvimento Produto

No próximo dia 16 de Abril, a partir das 14h00, a OPEN vai acolher a segunda edição do D2P – From Design to Product.

Esta ano, integrado na Semana do Empreendedorismo OPEN 2008, o D2P – From Design to Product pretende sensibilizar os agentes económicos, em especial as empresas, para a capacidade instalada em Portugal, ao nível do que de melhor existe à escala global em termos de soluções tecnológicas para apoio ao desenvolvimento de produto.

Ler mais...


 

Mirakon Apresenta Seminário “Gestão de Projectos para a Indústria de Moldes”

A Mirakon irá realizar no próximo dia 22 de Abril, pelas 17h00, no Auditório da CEFAMOL, o Seminário de Apresentação “Gestão de Projectos para a Indústria de Moldes”, que incluirá a apresentação de uma solução revolucionária e de três case studies de sucesso.

Ler mais...


 

 EXPOSALÃO Promove 6ª Edição da MOLDPLAS

A EXPOSALÃO promove, de 8 a 11 de Maio de 2008, a 6.ª edição da MOLDPLAS - Salão de Máquinas, Equipamentos, Matérias-Primas e Tecnologia para Moldes e Plásticos.

Com um cariz exclusivamente profissional, marcam presença no Salão cerca de 100 expositores divididos em duas áreas: Moldes e Plásticos.

Ler mais...

JuanMartin.gif

Codi.gif

DeltaCad.gif

Emilio-Azevedo.gif

Ferrol-Marinha.gif

Iscar

Marques-Santos.gif

Sandvik.gif

Schunk.gif

Newcam

Maflotec

Cumsa

Banner_O Moldes

Ferramentas Pessoais